发明名称 Substrate processing device and film forming device
摘要 기판처리 장치는, 케이싱(21)과, 케이싱 내부에 위치하는 중공의 요동암(23)을 구비한다. 요동암은, 케이싱에 접속되는 중공의 요동중심축부(23a)와, 요동단(swinging end)인 중공의 연결축부(23b)를 포함한다. 또한 기판처리장치는, 케이싱 내부에 위치하고, 기판과 마주보는 처리공간을 요동중심축부의 축방향(P)과 직교하는 방향으로 이동하여 기판에 처리를 실시하는 처리부(22)를 구비한다. 처리부는, 처리부의 이동을 추종하여 연결축부(23b)가 처리부와 병진 가능하도록 연결축부에 연결되어 있다. 따라서, 처리부(22)의 이동에 의해 요동암(23)이 요동한다. 또한, 기판처리장치는, 요동암(23)의 내부에 위치하고, 요동중심축부(23a)내를 통하여 케이싱 외부에 위치하는 유틸리티에 접속되며, 또한 연결축부(23b)내를 통하여 처리부에 접속되는 접속라인을 구비한다.
申请公布号 KR20170017004(A) 申请公布日期 2017.02.14
申请号 KR20177003025 申请日期 2014.09.17
申请人 가부시키가이샤 알박 发明人 오노, 테츠히로;츠키가와, 요시즈미;타테카와, 신스케;아라이, 스스무;타케이, 마사키;이소베, 다쯔노리;키요타, 준야
分类号 C23C14/34;C23C14/56;H01J37/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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