发明名称 ETCHING SOLUTION FOR ETCHING MULTILAYER THIN FILM COMPRISING COPPER LAYER AND TITANIUM LAYER ETCHING METHOD USING SAID SOLUTION AND SUBSTRATE OBTAINED BY USING SAID METHOD
摘要 [과제] 유리, 이산화규소 및 질화규소로부터 선택되는 1종 이상을 이용한 기판 상에 적층된 구리를 주성분으로 하는 구리층 및 티탄을 주성분으로 하는 티탄층을 포함하는 다층박막을 에칭하기 위한 에칭액, 및 이것을 이용한 구리층 및 티탄층을 포함하는 다층박막의 에칭방법, 그리고 이 에칭방법을 이용하여 얻어지는 기판을 제공한다. [해결수단] (A)과산화수소의 농도가 4.5~7.5질량%, (B)질산의 농도가 0.8~6질량%, (C)불소 화합물의 농도가 0.2~0.5질량%, (D)아졸류의 농도가 0.14~0.3질량%, (E)메톡시기로 치환될 수도 있는 직쇄상 또는 분지상의 탄소수 2~5의 알킬기를 1개 이상 갖는 알킬아민(E1); 직쇄상 또는 분지상의 탄소수 2~5의 하이드록시알킬기를 1개 또는 2개 갖고, 또한, 임의로 직쇄상 또는 분지상의 탄소수 2~5의 알킬기를 1개 또는 2개 갖는 알칸올아민(E2); 직쇄상 또는 분지상의 탄소수 2~5의 알킬렌기를 갖는 디아민(E3); 및 시클로헥실아민(E4)으로부터 선택되는 1종 이상인 아민 화합물의 농도가 0.4~10질량%, 및 (F)과산화수소 안정제의 농도가 0.005~0.1질량%를 포함하는 수용액이며, 또한, pH값이 1.5~2.5인 에칭액.
申请公布号 KR20170016279(A) 申请公布日期 2017.02.13
申请号 KR20160089180 申请日期 2016.07.14
申请人 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 发明人 야마다, 요죠;혼모, 요시히로;고토, 토시유키
分类号 C09K13/08;C09K13/06;C23F1/18;C23F1/26 主分类号 C09K13/08
代理机构 代理人
主权项
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