发明名称 INTEGRATED VAPOR CHAMBER FOR THERMAL MANAGEMENT OF COMPUTING DEVICES
摘要 증기 챔버는 열 관리를 제공하기 위하여 컴퓨팅 디바이스의 하나 이상의 컴포넌트들과 통합될 수 있다. 증기 챔버는 증기 챔버를 형성하는 상부 부분과 하부 부분, 및 유체를 포함하고 상부 부분과 하부 부분 사이에 있는 환형 공간을 포함할 수 있다. 기상 챔버는 컴퓨팅 디바이스의 열원으로부터 열을 흡수하도록 구성될 수 있다. 후속하여, 균일한 열 전달은 컴퓨팅 디바이스의 외부면들이, 컴퓨팅 디바이스의 온도가 사용중에 안전 제한치 이하에서 유지되도록 보장하는 주어진 주변 온도에 대해 컴퓨팅 디바이스의 전력 손실을 최대화할 수 있는 실질적으로 등온 외부면 조건들을 달성할 수 있게 한다.
申请公布号 KR20170016391(A) 申请公布日期 2017.02.13
申请号 KR20167036861 申请日期 2015.05.29
申请人 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨 发明人 델라노 앤드류;스텔만 테일러
分类号 G06F1/20;F28D15/02;G06F1/16;H01L23/427 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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