| 摘要 |
본 발명은 OLB(Outer lead bonding) 공정시의 신장율이 종래 제품의 50%로 저감되는 플렉서블 배선판을 얻을 수 있는 금속화 폴리이미드 필름, 및 그것을 이용한 플렉서블 배선판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 도금법에 의해 폴리이미드 필름의 표면에 직접 금속막이 형성된 금속화 폴리이미드 필름으로서, 상기 폴리이미드 필름은, 막 두께가 35 ㎛ ~ 40 ㎛일 때, 흡수율이 1 질량% ~ 3 질량%이며, 열팽창 계수가 TD방향(폭방향)으로 3 ppm/℃ ~ 8 ppm/℃이고 MD방향(장방향)으로 9 ppm/℃ ~ 15 ppm/℃인 것을 특징으로 하는 금속화 폴리이미드 필름 등을 제공한다. |
