| 摘要 |
일반식으로 표시되는 유기 규소 화합물, 이것을 접착 촉진제로서 함유하는 히드로실릴화 반응 경화성 실리콘 조성물, 및 반도체 소자가, 상기 조성물의 경화물에 의해 밀봉되어 이루어진 반도체 장치. 신규한 유기 규소 화합물, 이것을 접착 촉진제로서 함유하고, 유기 수지 등의 기재에 대한 초기 접착성 및 접착 내구성이 우수하고, 광 투과성이 높은 경화물을 형성하는 경화성 실리콘 조성물, 및 이 조성물을 사용하여 이루어지는, 신뢰성이 우수한 반도체 장치를 제공한다. |
