SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

방열성이 양호한 반도체 장치의 제조 방법으로서, 반도체칩을 올려놓는 아일랜드를 성형하는 성형 금형이 이너 펀치(10)와 펀치 가이드(11)와 아우터 펀치(12)로 이루어지고, 성형 금형을 눌러 아일랜드의 오목부(14)와 돌출벽(8)과 박육부(9)를 형성한다. 상기 아일랜드의 이면은 노출시켜, 아일랜드의 표면 및 측면, 박육부, 반도체칩, 이너 리드 및 와이어를 수지에 의해 봉지한다.