| 摘要 |
본 발명은, 디바이스 칩으로의 지립의 부착을 방지한 피가공물의 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 피가공물의 가공 방법으로서, 피가공물(11)에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선(L)을 피가공물의 이면(11b)측으로부터 분할 예정 라인(13)을 따라 조사하고, 디바이스 칩(19)의 마무리 두께에 상당하는 위치로부터 이면측에 개질층(17)을 형성하는 개질층 형성 공정과, 개질층 형성 공정을 실시한 후, 피가공물의 이면을 연삭하여 피가공물을 디바이스 칩의 마무리 두께로 가공하는 이면 연삭 공정과, 개질층 형성 공정을 실시한 후, 개질층이 형성된 분할 예정 라인을 따라 피가공물을 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 분할 공정과, 이면 연삭 공정 및 분할 공정을 실시한 후, 지립을 포함하지 않는 연마액을 피가공물에 공급하면서 지립을 포함하는 연마 패드(44)를 이용하여 피가공물의 이면을 연마함으로써, 피가공물의 이면의 연삭 변형을 제거하는 연마 공정을 포함한다. |
