发明名称 Laser processing apparatus
摘要 레이저 가공장치가 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는 가공물에 레이저 가공을 위한 가공빔을 출사하는 광원, 상기 가공빔을 집광하는 집광 광학계 및 상기 가공빔의 집광점이 상기 가공물 내부에 형성되도록 상기 집광 광학계의 위치를 조절하는 오토포커싱 유닛을 포함한다. 상기 오토 포커싱 유닛은, 상기 집광광학계와 광원 사이에 마련되어, 상기 가공대상물로부터 반사된 반사광 중 적어도 일부를 반사시키는 제1 빔 스플리터 상기 제1 빔 스플리터로부터 반사된 상기 반사광을 포커싱하는 제1 렌즈부 및 상기 제1 렌즈부로부터 상기 반사광이 포커싱 되는 방향에 마련되어, 상기 제1 렌즈부에 의해 포커싱된 상기 반사광의 에너지 밀도를 측정하는 제1 광 센서를 포함한다.
申请公布号 KR20170015866(A) 申请公布日期 2017.02.10
申请号 KR20150097861 申请日期 2015.07.09
申请人 주식회사 이오테크닉스 发明人 성진우
分类号 B23K26/06;B23K26/067;B23K26/70;G01M11/00 主分类号 B23K26/06
代理机构 代理人
主权项
地址