| 发明名称 |
COPPER FOIL WITH CARRIER PRINTED CIRCUIT BOARD LAMINATE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
양호한 회로 형성성을 갖는 캐리어 부착 동박을 제공한다. 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 이하이다. |
| 申请公布号 |
KR101705969(B1) |
申请公布日期 |
2017.02.10 |
| 申请号 |
KR20150044261 |
申请日期 |
2015.03.30 |
| 申请人 |
제이엑스금속주식회사 |
发明人 |
미야모토 노부아키;혼다 미사토;이시이 마사후미 |
| 分类号 |
B32B15/01;B32B15/08;H05K1/09;H05K3/06;H05K3/10 |
主分类号 |
B32B15/01 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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