| 摘要 |
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 프로세서 장치는 반도체 프로세서 장치를 구성하는 하나 이상의 프로세서 코어들에 관하여 획득되는 현재 온도, 현재 부하량 및 현재 프로세서 코어 설정에 기초하여 프로세서 코어들의 온도가 소정의 한계 온도에 도달하기까지 예측 도달 시간을 산출하는 열적 모델링부, 예측 도달 시간에 기초하여 열적 마진 상태(thermal margin state)를 결정하는 열적 마진 상태 결정부, 예측 도달 시간 및 열적 마진 상태에 기초하여 프로세서 코어들에 관한 열 관리 정책을 결정하는 정책 결정부 및 열 관리 정책에 따라 프로세서 코어들의 활성화, 전압 및 주파수를 제어하는 프로세서 코어 설정부를 포함할 수 있다. |
