发明名称 |
半導体装置、モジュールおよび電子機器 |
摘要 |
【課題】微細なトランジスタを提供する。【解決手段】基板上の第1の導電体と、第1の導電体上の第1乃至第4の絶縁体と、第4の絶縁体上の第5の絶縁体と、第5の絶縁体上の酸化物半導体と、酸化物半導体上の第6の絶縁体と、第6の絶縁体上の第7の絶縁体と、第7の絶縁体上の第2の導電体と、を有し、第1および第3の絶縁体は、シリコンを有し、第2の絶縁体は、アルミニウム、ハフニウム、ガリウム、イットリウムまたはジルコニウムから選ばれた一以上を有し、第4の絶縁体は、アルミニウム、ハフニウム、ガリウム、イットリウムまたはジルコニウムから選ばれた一以上を有し、第4の絶縁体は、第5の絶縁体と接する第1の部分と、第5の絶縁体と接しない第2の部分と、を有し、第1の部分の上面より、第2の部分の上面のほうが、下方に設けられ、第1の部分の上面と、第2の部分の上面と、の高さの差が、1nm以上10nm以下である半導体装置。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2017034051(A) |
申请公布日期 |
2017.02.09 |
申请号 |
JP20150151492 |
申请日期 |
2015.07.31 |
申请人 |
株式会社半導体エネルギー研究所 |
发明人 |
種村 和幸;田中 哲弘;松林 大介;笹川 慎也;倉田 求;澤井 寛美 |
分类号 |
H01L21/336;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/8234;H01L21/8238;H01L21/8242;H01L23/522;H01L27/088;H01L27/092;H01L27/108;H01L27/146;H01L29/786 |
主分类号 |
H01L21/336 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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