Ein LED-Modul (Licht emittierende Diode LED) (1) beinhaltet ein Substrat (10); einen Resist (20), der eine Mehrzahl von Schichten beinhaltet, über dem Substrat (10); und ein LED-Element (30), das über dem Resist (20) durch einen Klebstoff (40) montiert ist. Der Klebstoff (40) beinhaltet ein Silikon- bzw. Siliziumharz vom Additionsreaktionstyp. In dem Resist (20) ist wenigstens eines vom Schwefelgehalt, Phosphorgehalt und Stickstoffgehalt einer höher positionierten Schicht der Mehrzahl von Schichten niedriger als bei einer niedriger positionierten Schicht der Mehrzahl von Schichten.
