半導体装置

摘要

【課題】キャリアの移動度を向上させた半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、第１半導体層と第２半導体層と第３半導体層と第１電極とを含む半導体装置が提供される。前記第３半導体層は、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられる。前記第１電極は、前記第３半導体層と対向する。前記第３半導体層における配向性は、前記第１半導体層における配向性よりも高い。【選択図】図１