| 摘要 |
【課題】枠体を耐熱性樹脂で形成することなく比較的低コストでハンダ付けによる端子接合を行うことのできるパワー半導体装置を提供する。【解決手段】冷却器５０と、冷却器上に配置された配線パターンＰと、配線パターン上においてハンダで接続されたスイッチング素子Ｓおよび整流素子Ｄと、端子部Ｌ１ａ、Ｌ２ａを有し、スイッチング素子および整流素子とハンダにより接続された板状リードＬ１、Ｌ２と、配線パターン、スイッチング素子、整流素子および端子部を囲繞する枠体１０と、枠体内に充填される樹脂２００とを備える。【選択図】図１ |
