| 发明名称 |
電力用半導体装置 |
| 摘要 |
【課題】はんだ中に残存するボイドが抑制された電力用半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子の一面である素子固着面が基板の一面である基板固着面に接合材により固着された半導体装置において、接合材中に、基板固着面に対向する面が基板固着面に対して傾斜し、素子固着面に対向する面が素子固着面に対して傾斜した中間板を挿入した。【選択図】図１ |
| 申请公布号 |
JP2017034152(A) |
申请公布日期 |
2017.02.09 |
| 申请号 |
JP20150154098 |
申请日期 |
2015.08.04 |
| 申请人 |
三菱電機株式会社 |
发明人 |
藤野 純司;菊池 正雄;大島 功;井本 裕児;石原 三紀夫 |
| 分类号 |
H01L25/07;H01L23/40;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L25/07 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
