| 摘要 |
【課題】チップの位置ずれを防止し、リードフレームと樹脂との密着性が向上する半導体部品の製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム７に半導体チップ６をマウントした後に樹脂１０でモールドする半導体部品１の製造方法において、リードフレーム７に半導体チップ６をマウントする前に、リードフレーム７の半導体チップ６をマウントする領域以外の周辺領域８を粗化する。また、モールドする前に、リードフレーム７の表面を洗浄する。さらに、洗浄する前に、半導体チップ６の電極とリードフレーム７とをワイヤー９で電気的に接続する。【選択図】図２ |
