发明名称 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
摘要 【課題】電子部品を冷却する複数のユニット(部材)の冷却条件を各々設定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第1載置部と、前記電子部品が載置され、前記電子部品を冷却可能な第2載置部と、を有し、前記第1載置部の冷却条件と前記第2載置部の冷却条件とを各々設定可能である。また、電子部品搬送装置は、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第1アームと、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を冷却可能な第2アームと、を有し、前記第1アームの冷却条件と前記第2アームの冷却条件とを各々設定可能である。【選択図】図1
申请公布号 JP2017032374(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150151716 申请日期 2015.07.31
申请人 セイコーエプソン株式会社 发明人 清水 博之;前田 政己;山崎 孝
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
地址