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经营范围
发明名称
加工基板及びそれを用いた半導体装置
摘要
加工基板(11)は、主面がc面であり、基板表面に、平面視において正三角形格子を構成するように配設された複数の突起(12)が形成されている。複数の突起(12)は、それらによって構成される正三角形格子における正三角形の3本の辺が、基板上に主面がc面のGaNが結晶成長したときにおけるGaNのa軸に対して反時計回りになす角度のうち、最も小さい角度が10〜50°となるように配設されている。
申请公布号
JPWO2014136393(A1)
申请公布日期
2017.02.09
申请号
JP20150504152
申请日期
2014.02.21
申请人
国立大学法人山口大学
发明人
岡田 成仁;只友 一行
分类号
C30B29/38;C30B25/18;H01L21/20;H01L21/205;H01L33/22;H01L33/32
主分类号
C30B29/38
代理机构
代理人
主权项
地址
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