| 摘要 |
【課題】冷却性能やＤＩＭＭの換装操作性を損なうことなく、軽量化できる水冷構造を提供する。【解決手段】演算素子１と、記憶素子が取り付けられた複数のメモリーボード２とが実装されているサーバーボード３を冷却水７によって冷却するサーバーボードの水冷構造であって、各メモリーボード２の間に配置されかつメモリーボード２から熱が伝達される複数の受熱板１８と、受熱板１８に連結されたヒートパイプ１９，２６と、演算素子１が熱伝達可能に接触させられかつヒートパイプ１９，２６を介して受熱板１８から熱が伝達されるコールドプレー４トと、コールドプレート４の内部に形成されかつ冷却水が流通する流路１１とを備えている。【選択図】図１ |
