| 摘要 |
【課題】サイズが大きくなるのを抑制することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、第１主面と第１主面とは反対側の第２主面ＳＡＦＣ２とを備えた半導体チップＣＨと、半導体チップの第２主面が、その第１主面に対向するように、半導体チップを搭載する配線基板とを備えている。半導体チップの第２主面には、第１回路に接続された複数の第１端子と、第２回路に接続された複数の第２端子とが配置されており、複数の第１端子の配列パターンと複数の第２端子の配列パターンとは、同一の配列パターンを含んでいる。半導体チップの第１主面側から見たとき、第１回路が第２回路に近くなる領域で、第１回路へ電源電圧を供給する電圧配線が、配線基板に形成され、第２回路が第１回路に近くなる領域で、第２回路へ電源電圧を供給する電圧配線が、配線基板に形成されている。【選択図】図１２ |
