发明名称 ソルダーレジスト層の形成方法
摘要 【課題】絶縁性基板表面からソルダーレジスト層表面の高さが不均一な場合でも、導体配線を安定して露出させることができるソルダーレジスト層の形成方法を提供する。【解決手段】(A)回路基板1の表面に、感光性のソルダーレジスト層3を形成する工程、(B)ソルダーレジスト層を部分的に弱露光する工程、(C)アルカリ水溶液によって、ソルダーレジスト層を薄膜化する工程、をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジスト層の形成方法。【選択図】図3
申请公布号 JP2017033989(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150149580 申请日期 2015.07.29
申请人 三菱製紙株式会社 发明人 中川 邦弘;後閑 寛彦;豊田 裕二
分类号 H05K3/28;G03F7/38 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人
主权项
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