回路基板とその製造方法

摘要

【課題】非結晶性樹脂からなる基板表面に回路パターンを有している回路基板の提供。【解決手段】非結晶性樹脂からなる基板表面に回路パターン６を有している回路基板１であって、前記回路パターンが、前記表面に形成された溝７内部に導体８が充填されたものであり、前記溝が、幅が０．０５〜２ｍｍ、深さが０．０５〜１ｍｍであり、前記溝内部の表面粗さ（Ｒａ）が１〜５０μmである、回路基板。【選択図】図１