| 摘要 |
【課題】既に形成された改質層にレーザービームが照射されることを抑制し、改質層でのレーザービームの反射又は散乱を防止し、デバイスの破損を防止可能なウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】第１分割予定ライン１３ａと第２分割予定ライン１３ｂのうち少なくとも第２分割予定ラインが非連続に形成されているウェーハ１１に対し、改質層を形成するウェーハの加工方法であって、第１分割予定ラインに沿った第１改質層１７を形成する第１改質層形成ステップと、延在方向の端部が第１分割予定ラインに突き当たる第２分割予定ラインに沿って、第２改質層１９を形成する第２改質層形成ステップと、を備える。第２改質層形成ステップでウェーハに照射されるレーザービームＬＢのスポット３６形状は、第２分割予定ラインと平行方向の長さが第１分割予定ラインと平行方向の長さより短く整形されている。【選択図】図５ |
