接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置

摘要

【課題】 被着面が金錫合金や金で形成されたＬＥＤ素子の実装に適用した場合であっても、充分に高い接着力を有し、かつ高い熱伝導率を有する接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 銀原子を含有する銀粒子と、金属亜鉛を含有する亜鉛粒子と、熱硬化性樹脂と分散媒を含む接着剤組成物。【選択図】 なし