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Die Anmeldung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Löten mindestens eines Bauelements (21) auf einer Seite (O) einer Leiterplatte und mindestens einem Bauteils (71) auf einer dieser Seite (O) gegenüberliegenden Seite (U) einer Leiterplatte (31), indem – (S2) in ein oder mehrere Durchgangs-Löcher (41, 42; 41–49) einer Leiterplatte (31) jeweils Lötpaste (51) eingeführt wird, – (S3) Anschlüsse (11, 12) mindestens eines Bauelements (21) auf einer Seite (O) der Leiterplatte (31) in jeweils ein Durchgangs-Loch (41, 42; 41–49) der Leiterplatte 31 gesteckt werden, – (S5) die Leiterplatte (31) ein erstes Mal erhitzt wird, – (S6) ein Bauteil (71) auf die dem mindestens einen Bauteil (21) gegenüberliegenden weiteren Seite (U) der Leiterplatte (31) aufgesetzt (P2) wird, – (S7) die Leiterplatte (31) ein zweites Mal erhitzt wird. |
