| 摘要 |
【課題】半導体ウエーハ等のウエーハの表面に貼着された保護テープの密着度合を検出する密着度合検出方法を提供する。【解決手段】表面に複数の分割予定ラインが形成されているとともに区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの表面に、粘着層を備えた保護テープを貼着する際のウエーハに対する保護テープの密着度合を検出する密着度合検出方法である。ウエーハの表面保護テープを貼着する工程と、貼着された保護テープを剥離する工程と、ウエーハの表面の任意の特定領域を撮像し、表面の凹凸の第１の高低差を検出する工程と、ウエーハの表面から剥離された保護テープ３における特定領域に対応する粘着層の対象領域Ｂを撮像し、粘着層に転写された凹凸の第２の高低差ｄ１を検出する工程と、第１の高低差と第２の高低差とを比較して差が許容範囲内であれば密着度合は合格と判定し、許容範囲外であれば不合格と判定する工程とを含む。【選択図】図６ |
