发明名称 電子部品実装装置
摘要 【課題】ラジアルリード型電子部品を実装対象として、簡便な構成で電子部品分離後のテープ処理を行うことができる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】チップ型電子部品を供給するテープフィーダやラジアルリード型電子部品を供給するラジアル部品フィーダ6などの複数の電子部品供給装置が装着可能な供給装置保持部を備え、実装ヘッド10Bによってラジアルリード型電子部品26を保持して基板保持部に位置決めされた基板に実装する構成の電子部品実装装置において、ラジアルリード型電子部品26が取り出された後のテープ本体25aを案内するテープ案内通路4bを備え、さらにラジアル部品フィーダ6は、ラジアルリード型電子部品26が取り出された後のテープ本体25aの姿勢を水平面に対して垂直な姿勢から水平面に対して平行な姿勢に変換してテープ案内通路4bへ導入する姿勢変換部37を含む構成とする。【選択図】図4
申请公布号 JP2017034171(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150154662 申请日期 2015.08.05
申请人 パナソニックIPマネジメント株式会社 发明人 長澤 陽介;横山 大;渡邊 英明;今福 茂樹
分类号 H05K13/04;H05K13/02 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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