シリコーンポリマーコーティングが施された回路支持体

摘要

本発明は、回路支持体に関する。回路支持体は、少なくとも一つの電子部品を有し、この電子部品は、特に融剤を用いて回路支持体にはんだ付けされている。回路支持体は、結露保護用の、特に電気絶縁性の保護層を有し、回路支持体の表面の少なくとも一部は、保護層により被覆されている。本発明では、回路支持体の保護層は、紫外線によって活性化可能であるシリコーンポリマー層により形成され、このシリコーンポリマー層は、当該シリコーンポリマー層中に、特に均質に、分散された充填粒子を有する。充填粒子の少なくとも一部又は全部は、アルカリ土類金属の少なくとも１種の塩を含む。