发明名称 半導体装置
摘要 【課題】SJ構造を構成する半導体領域の幅を狭くすることができる半導体装置を提供する。【解決手段】第1導電形の第1半導体領域1と、第1絶縁部21と、導電部40と、積層体LBと、第2導電形の第4半導体領域4と、第1導電形の第5半導体領域5と、ゲート電極10と、ゲート絶縁部20と、を有する。第1絶縁部21は、第1半導体領域1の一部の上に設けられている。導電部40は、第1半導体領域1の他の一部の上に設けられている。導電部40は、第1半導体領域1と接続されている。積層体LBは、第1導電形の複数の第2半導体領域2と、第2導電形の複数の第3半導体領域3と、を有する。第4半導体領域4は、積層体LBの上に選択的に設けられている。第5半導体領域5は、第4半導体領域4の上に選択的に設けられている。【選択図】図2
申请公布号 JP2017034154(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150154132 申请日期 2015.08.04
申请人 株式会社東芝 发明人 齋藤 渉
分类号 H01L21/336;H01L29/423;H01L29/49;H01L29/78 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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