发明名称 |
電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 |
摘要 |
【課題】内部空間の減圧度の低下を低減することのできる電子デバイス、この電子デバイスの製造方法、この電子デバイスを備えた信頼性の高い電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子デバイス1は、基板2と、基板2に設けられた振動素子3と、基板2との間に振動素子3を収容する空洞部5を形成するように設けられ、振動素子3と電気的に接続された配線層432、434を含む蓋部4と、基板2に設けられ、空洞部5の内外を連通する貫通孔25と、貫通孔25を塞ぐ封止部8と、を有する。また、貫通孔25は、振動素子3と重ならないように配置されている。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2017034578(A) |
申请公布日期 |
2017.02.09 |
申请号 |
JP20150154819 |
申请日期 |
2015.08.05 |
申请人 |
セイコーエプソン株式会社 |
发明人 |
稲葉 正吾;渡邉 徹 |
分类号 |
H03H9/02;B81B7/02;B81C1/00;H03H3/007;H03H3/02;H03H9/24 |
主分类号 |
H03H9/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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