Ａｕ−Ｓｎはんだ合金ならびにそれを用いた電子装置および電子機器

摘要

【課題】 安定して均一な濡れ広がり性と優れた接合性とを有し、よって優れた接合信頼性、封止性を有するＡｕ系はんだ合金を提供する。【解決手段】 Ｓｎを１７.０質量％以上２５.０質量％以下、好ましくは１８.５質量％以上２４.０質量％以下含有し、残部が製造上不可避に含まれる元素を除きＡｕから構成されるＡｕ−Ｓｎはんだ合金であって、そのアモルファス相の割合が５体積％以上２０体積％以下、または８０体積％以上９５体積％以下である。【選択図】 なし