半導体装置およびその製造方法

摘要

【課題】放熱性の良好な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップを載置するアイランドを成形する成形金型がインナーパンチ１０とパンチガイド１１とアウターパンチ１２とからなり、成形金型を押し当ててアイランドの凹部１４と突出壁８と薄肉部９を形成する。このアイランドの裏面は露出させて、アイランドの表面および側面、薄肉部、半導体チップ、インナーリードおよびワイヤーを樹脂により封止する。【選択図】図２