| 摘要 |
베이스 이형 필름(base release film), 및 베이스 이형 필름에 적층되고, 졸(sol) 또는 겔(gel) 상태이의 무기재료 코팅층(coating layer), 및 무기재료 코팅층에 적층된 인쇄층을 구비한 IMD 필름을 이용한 사출 성형 방법이 개시된다. 개시된 사출 성형 방법은, IMD 필름의 일 부분을 사출 지점으로 특정하고, 사출 지점의 무기재료 코팅층을 경화시키는 사출 지점 경화 단계, 사출 성형 금형의 캐비티(cavity)를 한정하는 면에 베이스 이형 필름이 접촉 대면(對面)하도록, IMD 필름을 사출 성형 금형에 탑재하는 IMD 필름 탑재 단계, 용융된 사출 재료가 사출 지점에 직접 토출되도록, 용융된 사출 재료를 캐비티 내부로 사출 주입하는 사출 재료 주입 단계, 용융된 사출 재료를 경화하여, IMD 필름과 경화된 사출 재료가 접착된 사출 성형 제품을 형성하는 사출 재료 경화 단계, 및 사출 성형 제품에 접착된 IMD 필름의 무기재료 코팅층을 경화시키는 무기재료 코팅층 경화 단계를 구비한다. |
