发明名称 Pbを含まないAg−Sb系はんだ合金
摘要 【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な約500℃以下の固相線温度を有し、濡れ性に優れると共に接合性、加工性、信頼性にも優れ、Pbを含まず且つAu系はんだに比較し格段に安価なAg−Sb系合金からなる高温用はんだ合金を提供する。【解決手段】 Pbを含まないAg−Sb系はんだ合金であって、必須成分としてSbを40.0質量%以上48.0質量%以下含有し、残部がAg及び製造上不可避的に含まれる元素からなる。このPbフリーAg−Sb系はんだ合金は、更にAl、Cu、Ge、Mg、Ni、Sn、Zn及びPの内の少なくとも1種を各々所定の含有量の範囲内で含有してもよい。【選択図】 なし
申请公布号 JP2017029996(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150150178 申请日期 2015.07.29
申请人 住友金属鉱山株式会社 发明人 井関 隆士
分类号 B23K35/30;C22C5/06 主分类号 B23K35/30
代理机构 代理人
主权项
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