| 摘要 |
본 발명은 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드에 관한 것으로, 연마 공정 중에 웨이퍼의 판면을 연마 패드에 가압하는 가압면이 형성된 제1본체부와; 상기 연마 공정 중에 웨이퍼의 둘레의 일부 이상을 감싸는 형태로 상기 연마 패드에 저면이 접촉하는 리테이너 링이 설치되고, 상기 제1본체부에 대해 틸팅 회전하여 상기 제1본체부에 대한 자세가 변동되는 제2본체부를; 포함하여 구성되어, 리테이너 링의 저면이 회전 또는 이동하는 연마 패드의 표면과 마찰력이 작용하더라도, 리테이너 링이 연마 패드로부터 받는 마찰력에 따라 자유롭게 틸팅회전하면서 리테이너 링의 저면이 연마 패드의 표면에 밀착된 상태를 유지하여, 리테이너 링의 가압에 의하여 연마 패드의 리바운드 돌출 변형량을 줄이는 것에 의하여, 웨이퍼의 가장자리 영역에서 웨이퍼의 불균일한 과도한 연마가 발생되는 것을 억제하는 연마 헤드 및 이를 구비한 화학 기계적 연마 장치를 제공한다. |
