发明名称 HEAT-DISSIPATION ADHESIVE TAPE HEAT-DISSIPATION SHEET AND COMPOSITION USED IN THE PREPARATION THEREOF
摘要 본 발명은 전자소자 등에서 발생하는 열의 방출을 위한 방열 점착 테이프, 방열 시트 및 이의 제조에 사용되는 조성물에 관한 것으로서, 상기 방열 점착 테이프 및 방열 시트는 (a) 15 이상의 산가를 갖는 아크릴 공중합 수지; (b) 상기 아크릴 공중합 수지에 분산된 방열 필러; 및 (c) 분산제를 포함하는 점착층을 포함하여, 열전도도가 우수하면서도 박막의 구현이 가능하다.
申请公布号 KR101705229(B1) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 KR20150181233 申请日期 2015.12.17
申请人 에스케이씨 주식회사 发明人 유광현;서윤희;편승용;백형준
分类号 C09J11/04;C09J7/02;C09J133/04 主分类号 C09J11/04
代理机构 代理人
主权项
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