发明名称 電子回路装置および電子回路装置の放熱構造
摘要 【課題】スペース効率の向上と安全性を両立させることが可能な電子回路装置および電子回路装置の放熱構造を提供する。【解決手段】電子回路装置1は、回路配線が形成された基板10と、基板10に実装された要放熱電子部品20と、要放熱電子部品20の発する熱を放熱する放熱構造50と、を備え、放熱構造50は、要放熱電子部品20と直接的または間接的に接触する接触部51aと、基板10と略平行に配置される略平板状の放熱部51bと、接触部51aと放熱部51bを接続する接続部51cと、を有している。【選択図】図1
申请公布号 JP2017034934(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150155352 申请日期 2015.08.05
申请人 TDK株式会社 发明人 坂本 淳樹;渡邊 満
分类号 H02M3/00;H01L23/40;H05K7/20 主分类号 H02M3/00
代理机构 代理人
主权项
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