| 摘要 |
【課題】 半導体素子搭載用基板に半導体素子を搭載し樹脂封止後に、裏面からのエッチング加工により、ダイパッド部及びリード部分離する半導体装置において、より小型化、薄型化、高密度実装が可能な半導体素子搭載用基板、半導体装置及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】 導電性基板表面の半導体素子搭載領域と導電性基板から形成されたリード金属部とその表裏面に対向して接合した、搭載された半導体素子の電極と接続可能なリード表面めっき層と外部機器と接続するリード裏面めっき層とからなるリード部を複数備え、半導体素子搭載領域と複数のリード部が、リード金属部同士を繋ぐ表面連結金属部により連結され、表面連結金属部がリード金属部のリード表面めっき層側にリード金属部とシームレス構造で設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。【選択図】 図１ |
