发明名称 インクジェット印刷を用いた導体層形成方法
摘要 【課題】流動性のある導電性インクを用いてインクジェット印刷で導体層を作製する際に、焼成後の導体層の厚みばらつきを抑制し、かつ、膜厚不足による断線を防ぐための配線の製造方法を提供する。【解決手段】表面が、撥液部2と、撥液部2に囲われた親液部1とを有する基材において親液部1上に導体層を形成する導体層形成方法は、親液部1のうち一部の領域を第1親液部領域3とし、その残りの領域を第2親液部領域4とした場合において、第1の導電性インクを微滴化させて第1親液部領域3に直接吹き付けるインクジェット印刷をする第1導電性印刷工程と、第1導電性印刷工程に続いて、導体層が親液部1の全体に形成されるように、第1の導電性インクより表面張力が大きい第2の導電性インクを微滴化させて第2親液部領域4に直接吹き付けるインクジェット印刷をする第2導電性印刷工程とを含む。【選択図】図1
申请公布号 JP2017033987(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150149508 申请日期 2015.07.29
申请人 日立化成株式会社 发明人 納堂 高明
分类号 H05K3/10;H05K3/12 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人
主权项
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