| 摘要 |
【課題】検査装置の外側に結露が生じるのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、ＩＣデバイス９０を冷却可能な冷却部３０と、ＩＣデバイス９０を搬送可能な搬送部と、冷却部３０および搬送部を収納するデバイス供給領域Ａ２と、デバイス供給領域Ａ２の外側の少なくとも温度および湿度のいずれかを検出可能な温湿度センサー３１と、を有している。また、検査装置１は、温湿度センサー３１の検出結果を基に冷却部３０の冷却可否を判断する。さらに、検査装置１は、冷却部３０の冷却が否であると判断した場合に報知する表示装置４０を有している。【選択図】図１ |
