| 摘要 |
본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 양면에 점착층이 형성된 캐리어기판을 준비하는 준비단계; 캐리어 기판의 상하면에 각각 동박층이 형성된 상부 및 하부CCL(Copper Clad Laminate)을 부착하는 CCL부착단계; 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅단계; 상기 드라이필름의 각 외측면에 소정의 패턴이 형성된 노광마스크를 배치시키는 노광준비단계; 상기 상부 및 하부CCL을 순차적으로 노광, 현상, 에칭 및 박리하여, 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 인쇄회로패턴을 형성하는 인쇄회로형성단계; 상기 상부 및 하부CCL 표면의 이물을 제거하고 상기 인쇄회로패턴의 각 외측면에 커버레이필름을 도포하는 표면처리단계; 상기 상부 및 하부 CCL을 상기 캐리어기판으로부터 분리하는 캐리어분리단계; 및 상기 분리된 상부 및 하부 CCL을 각각 타발하는 타발단계를 포함한다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 의하면, 캐리어 기판의 상하면에 상부 및 하부 CCL이 부착된 상태로 상기 상부 및 하부 CCL을 동시에 가공하여, 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 현상, 수세, 커버레이 부착, 정면(Scrubbing) 공정의 가공비용과 시간을 반으로 절감할 수 있다. |
