发明名称 | 一种PCB板结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种PCB板结构,包括主体以及设置在所述主体上焊盘,所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘,所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘,所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。在本发明中,将外圈焊盘和中心焊盘之间的间距设置大于或等于0.4毫米,从而就使得中心焊盘和外圈焊盘之间的连锡现象大大减少,本发明通过元器件焊盘的精确计算把外圈焊盘与中心焊盘之间的距离变更后使之与中间焊盘和外圈焊盘之间的间距变大,改善后的一组焊盘的中心焊盘和外圈焊盘在过波峰焊时不易出现连锡现象,从而就大大的提高的生产效率,节省了人工成本。 | ||
申请公布号 | CN106385762A | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
申请号 | CN201610805181.4 | 申请日期 | 2016.09.06 |
申请人 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 发明人 | 季玮玮 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人 | 郭桂峰 |
主权项 | 一种PCB板结构,包括主体以及设置在所述主体上焊盘,其特征在于,所述焊盘包括设置在所述主体固定区域的一组焊盘,所述一组焊盘包括设置在所述主体固定区域上的中心焊盘和围绕所述中心焊盘设置的外圈焊盘,所述外圈焊盘和中心焊盘的间距大于或等于0.4mm。 | ||
地址 | 201616 上海市松江区思贤路3666号 |