适用于高Tg无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种适用于高Tg无铅低介电型覆铜箔板粘合剂及其制备方法，粘合剂包括以下组分及重量份含量：溴化改性的环氧树脂10‑80、异氰酸酯改性的环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、2‑乙基‑4甲基咪唑0.005‑0.03、球形二氧化硅10.0‑60.0、硅烷0.10‑0.20、增韧剂1.00‑10.0、有机溶剂10.0‑60.0。与现有技术相比，本发明具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94V‑0级，可完全满足高频高速PCB领域中无铅制程及多层板生产的需求。

主权项

一种适用于高Tg无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，该粘合剂包括以下组分及重量份含量：溴化改性的环氧树脂10‑80、异氰酸酯改性的环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、2‑乙基‑4甲基咪唑0.005‑0.03、球形二氧化硅10.0‑60.0、硅烷0.10‑0.20、增韧剂1.00‑10.0、有机溶剂10.0‑60.0。