一种多层挠性线路板制作方法及多层挠性线路板

摘要

本发明的多层挠性线路板，由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；双面芯板设于两单面芯板之间；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。本发明的多层挠性线路板从结构上更改为芯板+纯胶+芯板+纯胶+芯板方式压合，可有效填充分，避免了层压空洞。解决了原有叠层层压填胶不实、空洞的缺陷。有效避免层间错位与填胶不实、分层爆板等异常。本实施中的覆盖膜和盖板厚度与实施例一中的相同。

主权项

一种多层挠性线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S21：开料，提供2块单面芯板和N‑2块双面芯板，其中2块芯板由线路层和介质层组成，N‑2块双面芯板均依次由线路层，介质层和线路层组成；S22：制作N‑2块双面芯板的线路层；S23：制作N‑1块胶连接层；S24：将上述各材料按照下列顺序排列：将2块单面芯板的线路层设于外表面，双面芯板依次按顺序排列设于两单面芯板之间，胶连接层设于每两块相邻芯板之间；S25：层压压合：将步骤S24中预排板的各层材料进行压合；S26：制作2块单面芯板的线路层；S27：制作2块覆盖膜；S28：预排板，将该两块覆盖膜分别设于2块单面芯板线路层外表面；S29：层压压合：将步骤S28中预排板的各层材料压合。