| 发明名称 | 柔性线路板锡焊盘的阻锡结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性线路板锡焊盘的阻锡结构，该阻锡结构包括在锡焊盘靠近非锡焊盘件处蚀刻去铜而形成若干用于阻挡锡膏流动的阻锡条；其中，若干阻锡条的长度均小于锡焊盘的临界长度；若干阻锡条呈至少两排设置；位于同一排的阻锡条等间距设置，且相邻两排间的阻锡条呈插空分布。 | ||
| 申请公布号 | CN205946360U | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
| 申请号 | CN201620653123.X | 申请日期 | 2016.06.28 |
| 申请人 | 深圳市三德冠精密电路科技有限公司;张道兵 | 发明人 | 张道兵 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人 | 朱业刚;谭果林 |
| 主权项 | 一种柔性线路板锡焊盘的阻锡结构，其特征在于，包括在锡焊盘靠近非锡焊盘件处蚀刻去铜而形成若干用于阻挡锡膏流动的阻锡条；其中，若干所述阻锡条的长度均小于锡焊盘的临界长度；若干所述阻锡条呈至少两排设置；位于同一排的阻锡条等间距设置，且相邻两排间的阻锡条呈插空分布。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗镇红星蚝涌工业区 | ||