发明名称 |
熔丝工艺的返工方法 |
摘要 |
本发明公开了一种熔丝工艺的返工方法,包括下列步骤:在出现了异常熔丝、需要进行熔丝工艺返工的晶圆表面淀积形成第一平坦化层,进行平坦化;在淀积有第一平坦化层的所述晶圆表面涂布光刻胶并进行光刻,露出熔丝图形窗口;对第一平坦化层进行第一步腐蚀;去除光刻胶;对第一平坦化层和异常熔丝上的介质层进行第二步腐蚀,去除第一平坦化层、去除异常熔丝上的介质层。本发明通过平坦化使得正常熔丝和异常熔丝上覆盖的介质厚度(介质层和平坦化层的总厚度)趋于一致,因此在返工时不易出现因过腐蚀导致衬底被腐蚀的情况,提高了产品的良率。 |
申请公布号 |
CN104022067B |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201310064349.7 |
申请日期 |
2013.02.28 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
黄玮 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种熔丝工艺的返工方法,包括下列步骤:在出现了异常熔丝、需要进行熔丝工艺返工的晶圆表面淀积形成第一平坦化层,进行平坦化;在淀积有第一平坦化层的所述晶圆表面涂布光刻胶并进行光刻,露出熔丝图形窗口;对所述第一平坦化层进行第一步腐蚀,使腐蚀后正常熔丝和异常熔丝上覆盖的介质厚度减薄至第一厚度,所述第一厚度是所述平坦化步骤后被所述光刻胶保护的第一平坦化层的厚度,以使得腐蚀后所述正常熔丝和异常熔丝上覆盖的介质厚度与所述平坦化步骤后被所述光刻胶保护的第一平坦化层的厚度趋于一致;去除所述光刻胶;对所述第一平坦化层和异常熔丝上的介质层进行第二步腐蚀,去除所述第一平坦化层、去除异常熔丝上的介质层。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |