发明名称 |
紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块 |
摘要 |
本实用新型公开紫外线发光二极管封装件及包括此的发光二极管模块。该封装件包括:上部半导体层;台面,布置在上部半导体层下部,具有倾斜的侧面,包括有源层以及下部半导体层;第一绝缘层,覆盖台面,并具有暴露上部半导体层的开口;第一接触层,通过第一绝缘层的开口与上部半导体层接触;第二接触层,在台面和第一绝缘层之间与下部半导体层接触;第一电极焊盘以及第二电极焊盘,布置在第一接触层下部,且分别电连接到第一接触层以及第二接触层;以及第二绝缘层,布置在第一接触层和第一电极焊盘、第二电极焊盘之间,其中,有源层发出405nm以下的紫外线。因此可以具有高效率以及高散热特性。 |
申请公布号 |
CN205944139U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620257376.5 |
申请日期 |
2016.03.30 |
申请人 |
首尔伟傲世有限公司 |
发明人 |
徐源哲 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 |
代理人 |
李盛泉 |
主权项 |
一种紫外线发光二极管封装件,其特征在于,包括:上部半导体层;台面,布置在所述上部半导体层下部,具有倾斜的侧面,包括有源层以及下部半导体层;第一绝缘层,覆盖所述台面,并具有暴露所述上部半导体层的开口;第一接触层,通过所述第一绝缘层的开口而与所述上部半导体层接触;第二接触层,在所述台面和所述第一绝缘层之间与所述下部半导体层接触;第一电极焊盘以及第二电极焊盘,布置在所述第一接触层下部,且分别电连接到所述第一接触层以及第二接触层;以及第二绝缘层,布置在所述第一接触层和所述第一电极焊盘、第二电极焊盘之间,其中,所述有源层发出405nm以下的紫外线,所述第一接触层还沿着所述台面的外围区域而与所述上部半导体层接触。 |
地址 |
韩国京畿道安山市 |