发明名称 | 一种应用于智能终端的触控保护壳 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种应用于智能终端的触控保护壳,保护壳包括内壳、电池、电路板、触摸板和外壳,电路板上设有主控芯片、触控芯片、无线通信芯片、和无线充电芯片;电池、电路板和触摸板置于内壳和外壳之间;外壳包括第一外壳和加固件;内壳包括底壳和装饰件;电池位于电路板和底壳之间;电路板与电池电连接;第一外壳、加固件、触摸板、电路板、电池、底壳和装饰件依次贴合连接;主控芯片、触控芯片、无线通信芯片和无线充电芯片采用通信连接。本保护壳与智能终端连接后,可实现通过对触摸板的操作从而控制手机及相对应的软件,从根本上解决了大屏智能手机设备的全屏触控问题,可以使智能手机设备的使用更加有效率、方便和快捷。 | ||
申请公布号 | CN205942633U | 申请公布日期 | 2017.02.08 |
申请号 | CN201620475378.1 | 申请日期 | 2016.05.23 |
申请人 | 瀚思科技股份有限公司 | 发明人 | 罗彤 |
分类号 | G06F3/041(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/041(2006.01)I |
代理机构 | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人 | 王淑玲 |
主权项 | 一种应用于智能终端的触控保护壳,其特征在于:所述保护壳包括内壳、电池、电路板、触摸板和外壳,所述电路板上设有主控芯片、触控芯片、无线通信芯片、和无线充电芯片;所述电池、电路板和触摸板置于内壳和外壳之间;所述外壳包括第一外壳和加固件;所述内壳包括底壳和装饰件;所述电池位于电路板和底壳之间;所述电路板与电池电连接;所述第一外壳、加固件、触摸板、电路板、电池、底壳和装饰件依次贴合连接;所述主控芯片、所述触控芯片、所述无线通信芯片和所述无线充电芯片采用通信连接。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州弗里蒙特市 |