一种半导体器件

摘要

本实用新型涉及一种半导体器件，包括框架内引线、框架载片台、铜线、芯片、高导热合金材料，芯片通过高导热合金材料粘接在框架载片台表面，框架内引线焊接区域内露铜表面形成毛糙面，毛糙面中部设置一个通孔，在通孔右侧滚镀一块超窄超薄镀银层，铜线从芯片焊接到框架内引线的镀银层表面。可以有效改善框架内引线跟包封塑封料之间的分层，防止铜线焊点颈部断裂，降低封装难度和成本，提升产品的质量、可靠性，扩大铜线品种应用到通信、汽车控制领域。

主权项

一种半导体器件，其特征在于：包括框架内引线、框架载片台、铜线、芯片、高导热合金材料，芯片通过高导热合金材料粘接在框架载片台表面，框架内引线焊接区域内露铜表面形成毛糙面，毛糙面中部设置一个通孔，在通孔右侧滚镀一块超窄超薄镀银层，铜线从芯片焊接到框架内引线的镀银层表面。