发明名称 |
一种LED集成光源板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED集成光源板,包括基板、LED芯片、ESD芯片及驱动芯片,所述基板上设有散热孔及焊盘,所述散热孔内设有导热棒,所述LED芯片、ESD芯片及驱动芯片焊接于所述焊盘上,所述ESD芯片与LED芯片并联,所述基板包括自上而下依次设置的散热底板、绝缘层、线路层及导热衬板,所述散热底板的下表面形成有散热槽,其上表面形成有凸起,所述绝缘层上形成有与所述凸起相配合的凹位,所述线路层与所述焊盘电性连接,所述导热衬板上形成有与所述焊盘相适应的避让区。本实用新型器件集成度高、占用空间小,散热效果好,能够降低静电击穿的风险。 |
申请公布号 |
CN205944141U |
申请公布日期 |
2017.02.08 |
申请号 |
CN201620900932.6 |
申请日期 |
2016.08.19 |
申请人 |
厦门市欧特朗电子有限公司 |
发明人 |
李相江 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED集成光源板,其特征在于:包括基板、LED芯片、ESD芯片及驱动芯片,所述基板上设有散热孔及焊盘,所述散热孔内设有导热棒,所述LED芯片、ESD芯片及驱动芯片焊接于所述焊盘上,所述ESD芯片与LED芯片并联,所述基板包括自上而下依次设置的散热底板、绝缘层、线路层及导热衬板,所述散热底板的下表面形成有散热槽,其上表面形成有凸起,所述绝缘层上形成有与所述凸起相配合的凹位,所述线路层与所述焊盘电性连接,所述导热衬板上形成有与所述焊盘相适应的避让区。 |
地址 |
361009 福建省厦门市湖里区西浦路89号 |